PXI背板种类：

标准规范：

5槽、6槽、8槽、10槽、14 槽、18槽 PXI背板

■ 符合 PICMG2.0 R3.0 核心规范

■ 符合PXI specification Rev.2.2

■ 符合 PICMG 2.1 R2.0 热插拔规范

■ 符合 PICMG 2.9 R 1.0 系统管理规范

5 槽 PXI 背板

产品特点：

■ 背板槽位：共 5 槽位

■ 系统槽位：第 1 槽位

■ 触发槽位：第 2 槽位

■ 背板尺寸：高度 60mm x 宽度 309mm

■ 背板板厚：3.2mm

■ PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金

■ 阻抗控制：单端线 50 欧±10%

■ PCB 层数：10 层

■ 供电接口：标准 ATX 电源连接器

■ 抗振动设计：螺栓接线方式

■ 大电流设计：支持

■ 工作温度：-40℃~+85℃

■ 存储温度：-55℃~+85℃

6槽 PXI 背板:

产品特点：

■ 背板槽位：共 6 槽位

■ 系统槽位：第 1 槽位

■ 触发槽位：第 2 槽位

■ 背板尺寸：高度 128.7mm x 宽度 162.23mm

■ 背板板厚：3.2mm

■ PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金

■ 阻抗控制：650ohm ±10%

■ PCB 层数：10 层

■ 供电接口：标准 ATX 电源连接器

■ 抗振动设计：螺栓接线方式

■ 工作温度：-25℃~+85℃

■ 存储温度：-40℃~+85℃

8 槽 PXI 背板:

产品特点：

■ 背板槽位：共 8 槽位

■ 系统槽位：第 1 槽位

■ 触发槽位：第 2 槽位

■ 背板尺寸：高度 129mm x 宽度 223mm

■ 背板板厚：3.2mm

■ PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金

■ 阻抗控制：单端线 50 欧±10%

■ PCB 层数：10 层

■ 供电接口：标准 ATX 电源连接器

■ 抗振动设计：螺栓接线方式

■ 大电流设计：支持

■ 工作温度：-40℃~+85℃

■ 存储温度：-55℃~+85℃

10 槽 PXI 背板:

产品特点：

■ 背板槽位：共 10 槽位

■ 系统槽位：第 1 槽位

■ 触发槽位：第 2 槽位

■ 背板尺寸：高度 119 x 宽度 249mm

■ 背板板厚：3.2mm

■ PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金

■ 阻抗控制：单端线 50 欧±10%

■ PCB 层数：10 层

■ 供电接口：标准 ATX 电源连接器

■ 抗振动设计：螺栓接线方式

■ 大电流设计：支持

■ 工作温度：-40℃~+85℃

■ 存储温度：-55℃~+85℃

14 槽 PXI 背板:

产品特点：

背板槽位：共 14 槽位

■ 系统槽位：第 1 槽位

■ 触发槽位：第 8 槽位

■ 13 个PXIe 功能卡槽位，8 个混合槽位

■ PXIe 槽位带宽：2 x PCIe x 4；11 x PCIe x 1

■ 背板尺寸：高度 129mm x 宽度 345mm

■ 背板板厚：3mm

■ PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金

■ 阻抗控制：差分 100 欧±10%

■ PCB 层数：14 层

■ 供电接口：标准 ATX 电源连接器

■ 抗振动设计：螺栓接线方式

■ 大电流设计：支持

■ 工作温度：-20℃~+70℃

■ 存储温度：-40℃~+85℃

14 槽 PXI 背板(2)

产品特点：

背板槽位：共 14 槽位

■ 系统槽位：第1槽位

■ 星型触发槽位：第 2 槽位

■ 12 个PXI功能卡槽位

■ 背板尺寸：高度 128.7mm x 宽度 344.73

■ 背板板厚：3.2mm

■ PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金

■ 阻抗控制：65ohm ±10%

■ PCB 层数：10 层

■ 供电接口：2个 ATX 电源接口

■ 抗振动设计：螺栓接线方式

■ 工作温度：-25℃~+85℃

■ 存储温度：-40℃~+85℃

18 槽 PXI 背板:

产品特点：

■ 背板槽位：共 18 槽位

■ 系统槽位：第 1 槽位

■ 触发槽位：第 2 槽位

■ 桥接模块：配置 2 块宽温桥接模块

■ 背板尺寸：高度 129mm x 宽度 426mm

■ 背板板厚：3.2mm

■ PCB 制作工艺：压接孔、沉厚金

■ 阻抗控制：单端线 50 欧±10%

■ PCB 层数：12 层

■ 供电接口：标准 ATX 电源连接器

■ 抗振动设计：螺栓接线方式

■ 大电流设计：支持

■ 工作温度：-40℃~+85℃

■ 存储温度：-55℃~+85℃